問   題

可 能 原 因

解 決 方 法

（1）鍍層粗糙

A．  陽極鎳粒進入鍍液

B．  過濾芯損壞滲入活性碳或酸液中有固體懸浮物

C．  夾具包膠破損造成金屬離子進入鍍液

D．  空氣鼓泡時帶入粒狀物質(zhì)

E．  前處理缸中帶來大物質(zhì)顆粒

F．  鐵銅等雜質(zhì)

G．  使用自來水（硬水）帶入Ca。

H．  鍍鎳前表面已粗糙

1．    檢查更換破損的陽極袋，觀察過濾芯上是否有金屬粒子，必要時整缸過濾再電鍍。

2．    檢查過濾芯質(zhì)量，必要時更換。

3．    清潔夾具，加強保養(yǎng)，必要時重新包膠。

4．    檢查空氣過濾器裝置

5．    檢查漂洗水中是否有臟污，更換漂洗水.

6．    分析鍍液中Fe Cu含量，進行鎳缸碳處理

7．    檢查陽極袋及空氣管是否有白色結(jié)晶物，冷卻溶液并過濾至儲存槽做除鈣處理，使用軟水或去離子水。

8．    檢查前工序表面粗糙情況加以改善。

（2）針孔

A．  潤濕劑含量低。

B．  PH值低

C．  溫度太低

D．  前處理不良

E．  空氣攪拌或機械攪拌不足

F．  鍍鎳液或前處理液中有油脂

G．  光亮劑含量太低

H．  基銅孔隙

I．  鐵銅等雜質(zhì)

1．    做霍爾槽實驗，根據(jù)需要添加潤濕劑。

2．    檢查PH值并調(diào)整（加堿式碳酸鎳可提高PH）。

3．    量度溫度是否合適，必要時更換加熱器。

4．    用水膜破裂法檢查鍍鎳前PCB的清洗效果，必要時更換前清洗液改善清洗。

5．    檢查空氣管是否堵塞或漏氣，必要時更換管道或增加鼓泡孔數(shù)；加強陰極移動。

6．    關掉攪拌檢查溶液表面是否存在油膜。確保壓縮空氣無油；更換前處理液；用碳芯過濾鍍液。

7．    用霍爾槽試驗，調(diào)高光劑含量。

8．    鍍鎳前后觀察板子表面，找出多孔的原因。

9．    檢查濾芯和陽極袋是否為棕色，若是就進行碳處理。

問   題

可 能 原 因

解 決 方 法

（2）針孔

J．  鎳或硼酸濃度過高

K．  硼酸不足

L．  有機污染

M．  鍍液中有懸浮微粒

10.分析其濃度，調(diào)低至****值。

11.分析調(diào)整.

12.加針孔防止劑MT-80 1-2毫升/升或活性炭處理.

13.過濾去除,同時檢查陽極袋是否破損

（3）整板顏色發(fā)暗

A．  光亮劑含量低

B．  溫度低

C．  攪拌不足

D．  PH低

E．  Ni含量低

F．  有機污染

1．    用霍爾槽檢查或分析光亮劑含量并調(diào)整。

2．    測量溫度，提高至****值。

3．    檢查空氣鼓泡或陰極移動效果，并加以改善。

4．    測PH值，提高至****。

5．    分析Ni含量，提高至控制范圍。

6．    視情況進行碳處理。

（4）低電流密度區(qū)顏色發(fā)黑

A．金屬雜質(zhì)

1．分析Cu和Zn含量，檢查是否有板子掉在槽底，調(diào)低PH至3.0-3.5，用不銹鋼瓦楞板假鍍數(shù)小時。

（5）高電流密度區(qū)顏色發(fā)黑

A．  PH值低

B．  溫度低

C．  光亮劑含量低

D．  有機污染

1．    檢查并調(diào)高pH值。

2．    測量溫度調(diào)至****值。

3．    同2G。

4．    同3F。

（6）鍍鎳呈層狀沉積

A．  電接觸時有時無

B．  有機雜質(zhì)污染

1．    檢查陽極，陰極是否接觸良好，加以改善。

2．    同3F。

（7）高電流密度區(qū)燒焦

A．  電流密度太高

B．  PH值高

C．  電壓太高

D．  溫度低

E．  鎳含量低

F．  光亮劑含量低

G．  空氣攪拌不足或不均

H．  有機雜質(zhì)污染

1．    校驗電鍍面積是否計算準確，降低電流密度。

2．    檢查PH值調(diào)至****值。

3．    檢查陽極面積，陽極袋，Cl^-濃度和電氣接觸情況并加以改善。

4．    測溫度并調(diào)至****值。

5．    分析鎳含量，調(diào)整至****值。

6．    添加光亮劑至****值。

7．    調(diào)整

8．    活性炭處理

問   題

可 能 原 因

解 決 方 法

（8）鎳層延展性差

A．   光亮劑含量低

B．   金屬雜質(zhì)污染

C．   有機污染

D．   硼酸含量低

1．    分析光亮劑含量增加至****值。

2．    分析鐵含量，必要時進行碳處理。

3．    碳處理。

4．    分析硼酸濃度提高至****值。

（9）部分區(qū)域鍍不上鎳

A．   前處理清洗效果差

B．   有機雜質(zhì)污染

1．    用水膜破裂檢查鍍鎳前的板面清洗，必要時更換清洗液。

2．    視情況進行碳處理。

（10）鎳和銅的結(jié)合力差

A．前處理清洗不好/活化差

B．堿/氰化物殘余中和不好

1．    檢查鍍鎳前處理狀況，試驗活化效果必要時更換清洗劑或活化液。

2．    用PH試紙檢查板表面PH值。加強鍍鎳前的酸活化。

（11）鎳和后面的鍍金層結(jié)合力差

A．   鍍鎳后水洗時間太長

B．   板子沒有帶電人金缸

C．   鎳溶液有機污染，鎳鍍層壓力大

D．   鍍金液PH值高

E．   鍍鎳液PH值高

1．    減少漂洗時間至****值。

2．  板子須帶電入金缸，檢查夾具和板子須接觸良好。

3．    視情況進行碳處理。

4．    檢查PH調(diào)低至****值。

5．    調(diào)低至****值。

（12）打線不良

A．   有機污染

B．   無機污染

C．   PH太高

D．   鎳含量太低

E．   溫度太低

1．    活性炭處理

2．    弱電解

3．    分析調(diào)整

4．    分析調(diào)整

5．    提高溫度

（12）打線不良

F．   陽極面積太小極化

G．   金槽問題

6．    調(diào)整陰陽極面積比

7．    檢查金槽

（13）分布力差

A．   有機污染

B．   洗凈不完全

C．   鋅、鉛等無機物污染

1．    活性炭處理

2．    改善前處理

3．    弱電解

現(xiàn)象

雜質(zhì)種類

鐵

銅

三價鉻

六價鉻

鋅

鉛

鋁

硝酸根

有機物

油脂

允許含量（mg/l）

200

20

75

10

20

5

100

韌性

降低

降低

降低

降低

降低

降低

降低

降低

應力

增加

增加

增加

增加

增加

硬度

增加

增加

增加

增加

降低

增加

針孔

易發(fā)生

易發(fā)生

易發(fā)生

易發(fā)生

極易發(fā)生

耐蝕性

降低

差

降低

稍降低

差

差

差

高電流處

易燒焦

易燒焦

易燒焦

低電流處

暗黑

難沉積

暗黑

暗黑

難沉積

外觀

粗糙

粗糙

條紋

亮度差裂紋

發(fā)花黑粗糙

光亮復蓋能力

降低

顯著降低

降低

降低

顯著降低

降低

分散能力

降低