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故障現(xiàn)象
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可能原因
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糾正方法
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1.低電位漏鍍或走位差
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a)光亮劑過(guò)多
b)柔軟劑不足
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a)將PH調(diào)低至3.0-3.5后電解消耗
b)添加適量柔軟劑
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2.低電位起霧整平度差
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a)光亮劑不足
b)有機(jī)分解物多
c)PH位太高或太低
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a)適當(dāng)補(bǔ)加光亮劑
b)雙用氧水活性炭處理
c)調(diào)整至工藝范圍
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3.低電位發(fā)黑,發(fā)灰
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a)鍍液中有銅,鋅等雜質(zhì)等
b)光亮劑過(guò)量
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a)加入適量TPP除雜劑或低電流電解
b)將PH值調(diào)至3.0-3.5后電解消耗
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4.鍍層有針孔
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a)缺少潤(rùn)濕劑
b)金屬基體有缺陷或前處理不良
c)硼酸含量及溫度太低
d)有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多
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a)補(bǔ)加EHS潤(rùn)濕劑
b)加強(qiáng)前處理
c)分析硼酸濃度,將鍍液加溫
d)用雙氧水活性炭處理
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5.鍍層粗糙有毛刺
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a)鍍液中有懸浮微粒
b)鍍液受陽(yáng)極泥渣污染
c)鐵離子在高PH下形成氫氧化物沉淀附在鍍層中
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a)連續(xù)過(guò)濾
b)檢查陽(yáng)極袋有否破損,將鍍液徹底過(guò)濾
c)調(diào)整PH至5.5加入QF除鐵粉;防止鐵工件掉入槽中.
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6.鍍層發(fā)花
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a)十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當(dāng)或本身質(zhì)量有問(wèn)題
b)硼酸不足,PH值太高,
c)分解產(chǎn)物多
d)前處理不良
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a)檢查十二烷基硫酸鈉質(zhì)量,如質(zhì)量沒(méi)問(wèn)題應(yīng)正確溶解并適當(dāng)補(bǔ)充.
b)補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值.
c)用雙氧水活性炭處理
d)加強(qiáng)前處理
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7.鍍鉻后發(fā)花
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a)鍍液中糖精量太多
b)鍍鎳后擱量時(shí)間太長(zhǎng),鎳層鈍化
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a)電解處理,停加糖精,補(bǔ)充次級(jí)光亮劑
b)縮短擱置時(shí)間或用10%的硫酸電解活化處理
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8.鍍層有條紋
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a)鍍液中鋅雜質(zhì)過(guò)量
b)鍍液濃度太低
c)PH值太低,DK太大
d)有機(jī)雜質(zhì)污染
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a)加入TPP除雜劑
b)提高硫酸鎳含量
c)調(diào)整到工藝規(guī)范d)對(duì)癥處理
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9.鍍層易燒焦
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a)主鹽濃度太低
b)鍍液溫度太低
c)硼酸含量不足,PH高
d)潤(rùn)濕劑過(guò)量
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a)分析成份后補(bǔ)充
b)提高溫度至55-60OC
c)補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值
d)采用活性炭吸附
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10.鍍層脆性大
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a)光亮劑過(guò)量
b)有機(jī)雜質(zhì)污染
c)金屬雜質(zhì)過(guò)高
d)六價(jià)鉻污染
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a)調(diào)整PH值3.0—3.5電解消耗
b)用活性炭雙氧水處理
c)加入TPP除雜劑d)用保險(xiǎn)粉處理
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11.陰極電流效率低
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a)主鹽濃度不足
b)PH值過(guò)低
c)陽(yáng)極鈍化陽(yáng)極面積不夠
d)鍍液被氧化劑污染
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a)提高主鹽濃度
b)調(diào)整工藝范圍
c)提高氦離子含量,增加陽(yáng)極面積
d)對(duì)癥處理
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夢(mèng)得2010廣州國(guó)際表面處理展現(xiàn)場(chǎng)
