N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉
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產(chǎn)品分類
| 產(chǎn)品代號(hào)： | DPS |
| 產(chǎn)品名稱： | N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉 |
| 分 子 式： | C6H12NNaO3S3 |
| 分 子 量： | 265.35 |
| CAS NO. ： | 18880-36-9 |
| 外 觀： | 白色片狀結(jié)晶 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲(chǔ)： | 本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
線路板酸銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
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產(chǎn)品應(yīng)用
DPS是酸銅晶粒細(xì)化劑，可與聚醚類及潤(rùn)濕劑等表面活性劑搭配使用，也可與其他含硫光亮劑配合使用，獲得光亮性和延展性較好的鍍層。特別適用于線路板鍍銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.3-0.5g/KAH。
線路板鍍銅工藝配方
注意點(diǎn)：
DPS與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，DPS建議工作液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點(diǎn)：
DPS與ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，DPS建議工作液中的用量為0.001-0.01g/L，鍍液中含量過低，銅箔光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；含量過高銅箔層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，降低使用量。
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